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EUV技能可以落地商用,背面离不开荷兰巨子ASML(阿斯麦),整个EUV商场已被他家独占,现在的7nm工艺节点如此,未来的5nm、3mm节点也会如此。
其实早在2013年,ASML EUV光刻机就投用了,但头几年一向都是实验、试产性质,累计300毫米晶圆产值直到2017年才到达110万块,2018年又出产了90万块,2019年至今累计已达450万块,算下来从2016年到现在年复合增加率高达95%。
其实,全球已布置投产的EUV光刻机也没多少,直到2016才不过戋戋10台,2018年增加了17台,2019年上半年增加了11台,现在一共38台。
现在投产的EUV光刻机类型都是NXE:3400B,下半年将迎来新的升级版NXE:3400C,每小时可出产最多175块300毫米晶圆——2014年的时分但是每小时智能出产10块左右。
NXE:3400C最大改变是模块化规划,保护更方便快捷,均匀修理时刻将从48小时缩短到8-10小时,支撑7nm、5nm。
ASML的下一代EUV光刻机将是EXE:5000系列,面向台积电3nm、Intel5nm工艺,引进High NA(高数值孔径)透镜,从0.33转向0.55,以匹配更先进的制作工艺,估计2023年上市。
至于这种EUV光刻机有多贵,听说三星不久前订货了15台,总价值3万亿韩元,折合人民币约180亿元,那么一台便是12亿元,可谓史上最贵半导体设备了。
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